웨어러블 기기 시장, ‘휘는 인쇄 기술’ 주목

입력 2014. 05.20. 14:04:48

[시크뉴스 임소연 기자] 영국의 시장조사기관 IMS에 따르면 전 세계의 웨어러블 기기 시장은 2011년 약 20억 불에서 2016년 67억 불 이상으로 매년 약 27%씩 급성장할 것으로 전망된다.
이처럼 웨어러블 스마트폰과 태블릿 PC 개발이 적극 이뤄지고 있는 가운데, 이를 뒷받침할 전자 부품으로 연성인쇄회로기판(이하 FPCB)이 관심을 얻고 있다.
FPCB는 기존의 인쇄회로기판(PCB)과 달리 3차원 배선 구조를 만들 수 있고 여러 번 접었다 펴도 그대로 작동한다는 것이 강점이다. 이에 입을 수 있거나 휘는 기술을 접목해야 하는 차세대 스마트 기기에 주요 부품으로 떠올랐다.
실제로 특허청에 따르면, 2009년부터 2013년까지 FPCB 관련 특허출원은 330여 건에 이르고 있다.
특히 FPCB 관련 특허 중에서도 전기가 통하는 잉크를 분사해 인쇄하듯 회로 패턴을 형성하는 방식의 FPCB 특허출원은 2012년까지 5년 간 총 26건에 불과했으나, 2013년에는 한해에만 20건이 출원 되는 등 급증한 것으로 나타났다.
이처럼 전도성 잉크 패턴을 적용한 출원이 증가한 데는 진공 증착, 도금과 같은 기존 제조 방식과 달리 필름 또는 섬유 등에 전도성 잉크를 인쇄하는 것이 가능해 휘어짐이 심한 부분에도 쉽게 적용할 수 있기 때문이다.
이에 기판과 잉크의 종류 및 인쇄 방식에 따라 다양한 형상과 기능을 구현할 수 있는 FPCB는 웨어러블 기기 시장에서 막대한 부가가치를 창출하는 기술로서 자리매김할 것으로 예상된다.
[임소연 기자 news@fashionmk.co.kr/사진=AP뉴시스]